전체 글49 금속 배선(Metal Deposition) 금속 배선(Metal Deposition)반도체 제조 공정은 수많은 정밀하고 복잡한 단계를 거쳐 완성되며, 그중 금속 배선(Metal Deposition)은 반도체 소자의 각 트랜지스터와 다른 구성 요소들을 서로 연결하는 회로를 형성하는 과정으로, 전체 반도체 성능을 좌우하는 필수 기술입니다. 이 과정은 트랜지스터 간의 신호 전달을 통해 신호의 정확성과 빠른 처리 속도를 보장하는 중요한 단계입니다.1. 금속 배선의 필요성반도체 소자는 매우 작은 크기 안에 수십억 개의 트랜지스터가 밀집되어 있는 고집적 회로로 구성되는데 각 트랜지스터는 독립적인 동작을 수행할 수 있지만, 이들이 서로 상호작용할 수 있도록 연결하는 것이 필요합니다. 이때 금속 배선이 전류와 신호를 전달하는 도로의 역할을 하며, 소자 내부의 .. 2024. 9. 11. HBM의 단점 비싼 가격과 내구성 문제 HBM의 단점 HBM (High Bandwidth Memory)의 가장 큰 단점 중 하나는 높은 가격입니다. 이 문제는 HBM이 고성능 메모리 솔루션으로서 지니는 기술적 복잡성과 제작 공정의 난이도로 인해 발생합니다.HBM 비싼 가격HBM2e: 2022년 기준으로 HBM2e의 1GB당 가격은 약 13.7달러입니다. 이는 고성능 메모리의 기술적 진보와 제작 비용을 반영한 가격입니다.HBM3: 2023년에는 HBM3의 1GB당 가격이 약 15달러로 추정됩니다. HBM3는 HBM2e보다 성능이 향상되었지만 그에 따라 가격도 상승했습니다. 예를 들어, HBM3 8단 16GB 칩셋의 가격은 약 33만원에 달합니다.향후 가격 상승12단 및 16단 HBM: HBM의 기술적 난이도와 복잡성 때문에 향후 12단 및 16.. 2024. 9. 10. 이온 주입과 반도체 소자의 성능 결정 이온 주입반도체 공정 중 이온 주입 (Ion Implantation) – 이온 주입(Ion Implantation)은 반도체 소자의 기능을 결정하는 단계 중 하나로 이 공정은 실리콘 웨이퍼에 특정 물질을 주입해 전기적 특성을 조절하는 과정으로, 반도체 칩이 작동하는 방식을 원초적으로 결정합니다. 특히, 트랜지스터의 n형 또는 p형 반도체 특성을 부가하기 위해 사용됩니다.이온 주입의 원리이온 주입은 고속으로 가속된 이온을 실리콘 기판에 충돌시켜 기판 내부로 침투하게 만드는 과정입니다. 이때, 주입되는 이온은 주로 붕소(Boron), 인(Phosphorus), 비소(Arsenic) 등의 도핑 원소로, 이들의 종류에 따라 웨이퍼의 전기적 특성이 변화합니다.1. 공정의 핵심 원리이온 소스에서 도핑하려는 물질을 .. 2024. 9. 10. 실리콘 웨이퍼 에칭 공정 에칭 공정에칭(Etching)은 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 단계로, 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 데 사용됩니다. 이 과정은 포토리소그래피(Photo-lithography) 공정에서 형성된 패턴을 따라 불필요한 물질을 제거하여 원하는 회로 형상을 만들기 위한 핵심 공정입니다.에칭 공정의 종류 1. 습식 에칭 (Wet Etching)습식 에칭은 반도체 제조 공정에서 화학 용액을 이용해 특정 재료를 선택적으로 제거하는 방식입니다. 이 공정은 주로 포토리소그래피에서 패턴화된 곳에 사용되며, 반응성이 높은 화학 용액을 통해 불필요한 부분을 녹여내는 절차로 진행됩니다. 화학 용액은 노출된 재료와 반응해 그 재료를 용해시키고, 보호된 부분은 그대로 남게 됩니다.습식 에칭의 주요 장점은 상대적으로 단순한.. 2024. 9. 9. 웨이퍼에 회로 패턴 포토리소그래피 공정 2 포토리소그래피 공정반도체 8대 공정 중 포토리소그래피는 반도체 제조에서 가장 중요한 공정 중 하나입니다. 오늘은 두번째 시간으로 포토리소그래피 공정 단계 중 현상과 에칭, 레지스트 제거에 대하여 알아보는 시간을 가져보겠습니다.현상 (Development)현상 단계는 포토리소그래피 공정에서 노광된 포토레지스트를 화학적으로 처리하여 원하는 패턴을 형성하는 핵심 과정입니다. 이 단계에서는 포토레지스트의 노출에 따른 화학적 성질 변화를 활용하여 패턴을 정밀하게 구현합니다.현상 원리현상 과정은 포토레지스트의 화학적 성질에 따라 두 가지 주요 타입으로 나뉩니다: 긍정형(positive) 포토레지스트와 부정형(negative) 포토레지스트.긍정형 포토레지스트: 긍정형 포토레지스트는 노광 과정에서 UV 또는 EUV 빛.. 2024. 9. 9. 웨이퍼에 회로 패턴 포토리소그래피 공정 1 포토리소그래피 공정반도체 8대 공정 중 포토리소그래피는 반도체 제조에서 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 데 사용됩니다. 이 기술은 현대 전자 기기의 성능과 집적도를 결정짓는 핵심 요소로, 정밀한 회로 패턴 전사와 다층 구조 형성을 가능하게 합니다. 오늘은 첫번째 시간으로 포토리소그래피 공정 단계 중 레지스트 코칭과 노광에 대하여 알아보는 시간을 가져보겠습니다.1. 개요포토리소그래피는 웨이퍼 표면에 감광성 물질인 포토레지스트를 도포하고, 마스크를 통해 빛을 쬐어 원하는 패턴을 형성하는 공정입니다. 이후 현상 과정을 통해 빛에 노출된 부분이 제거되며, 남은 포토레지스트는 후속 공정에서 보호막 역할을 합니다. 이 공정은 반복적으로 수행되어 복잡한 회로 패턴이 형성됩니다.2. 공정 단계2.1. 레지스트 코팅 (R.. 2024. 9. 9. 이전 1 ··· 3 4 5 6 7 8 9 다음